BILDUNTERSCHRIFTEN / CAPTIONS

DEUTSCH

1) Gel-Pak mit zehn Chips/Prozessoren nach der Fertigung
2) Verbindungselemente fŸr Fiberoptik-Leiter
3)ÊEin Fiber Array wird mittels einer manuellen Stage und einem Mikroskop Ÿber einem Chip positioniert.
4) GedŠmpfter optischer Tisch mit Laser, VerstŠrker und Stages fŸr Experimente
5) Nahaufnahme der Wellenleiter auf einem optischen Prozessor
6) Innovator Dr. Michael Kissner
7) Innovator Dr. Leonardo del Bino
8) Das Akhetonics-Team 

ENGLISH

1) Gel-pak with 10 chips/processors after production
2) Connecting elements for fiber optic conductors
3) A fiber array is positioned over a chip using a manual stage and a microscope.
4) Optical table with laser, amplifier and stages for experiments
5) Close-up of waveguides on an optical processor
6) Innovator Dr. Michael Kissner
7) Innovator Dr. Leonardo del Bino
8) Akhetonics team 
